بزرگنمايي:

سیاست و بازاریابی - زومیت / مشکل داغ‌شدن بیش‌ازحد دستگاه‌های همراه ازجمله گوشی‌های هوشمند، احتمالاً با فناوری خنک‌کننده‌ی بسیار کوچک شرکت xMEMS Labs رفع می‌شود.
گرمای شدید می‌تواند عملکرد و طول عمر گوشی‌های هوشمند و تبلت‌ها را به‌شدت تحت‌تأثیر قرار دهد و باعث افت عملکرد پردازنده یا حتی خاموش‌شدن دستگاه شود. کاربران اغلب هنگام انجام کارهای سنگین ازجمله اجرای بازی‌های گرافیکی با مشکل داغ‌شدن دستگاه‌های خود مواجه می‌شوند و این مورد با ورود هوش مصنوعی به گوشی‌های هوشمند مدرن، تشدید خواهد شد.
شرکت xMEMS Labs برای رفع مشکل گرمای بیش‌ازحد در گوشی‌های هوشمند، تراشه‌ی خنک‌کننده‌ی میکروفعال XMC-2400 را معرفی کرد. این تراشه، اولین فن خنک‌کننده‌ی میکروفعال تمام‌سیلیکونی محسوب می‌شود که برای دستگاه‌های قابل‌حمل ازجمله گوشی‌های هوشمند، تبلت‌ها، SSD، شارژرهای بی‌سیم و لپ‌تاپ‌ها طراحی شده است.

مایک هاش‌هولدر، معاون بازاریابی و توسعه‌ی کسب‌وکار xMEMS، به وب‌سایت EE Times توضیح داد که راهکارهای کنونی ازجمله محفظه‌های بخار، فقط گرما را در سرتاسر دستگاه پخش می‌کنند، اما هیچ راه فیزیکی‌ای برای دفع گرما وجود ندارد.
XMC-2400 به‌عنوان فن واقعی عمل می‌کند و می‌تواند تا 39 سانتی‌متر مکعب هوا را هر ثانیه جابه‌جا کند. این تراشه همچنین گواهینامه‌ی IP58 دارد و در برابر گردوغبار و آب مقاوم است.
تراشه‌ی XMC-2400 بی‌صدا و بدون لرزش کار می‌کند و ابعادی معادل 9٫26 در 7٫6 در 1٫08 میلی‌متر دارد و وزن آن به حدود 150 میلی‌گرم می‌رسد. این ویژگی‌ها باعث می‌شود XMC-2400 نسبت به روش‌های خنک‌کننده‌ی فعال غیرسیلیکونی، 96 درصد کوچک‌تر و سبک‌تر باشد. تراشه‌ی مذکور در دو نسخه برای سازگاری با انواع دستگاه‌ها عرضه می‌شود.
جوزف جیانگ، مدیرعامل و یکی از بنیان‌گذاران xMEMS می‌گوید: «طراحی انقلابی فن-روی-تراشه‌ی ما در زمان حساسی در دنیای محاسبات همراه، به بازار می‌آید. مدیریت حرارت در دستگاه‌های فوق‌العاده‌کوچک که اکنون اپلیکیشن‌های هوش مصنوعی با نیازهای پردازشی سنگین‌تر را اجرا می‌کنند، چالشی بزرگ برای تولیدکنندگان و مصرف‌کنندگان محسوب می‌شود. قبل از XMC-2400، به‌دلیل بسیار کوچک و نازک بودن دستگاه‌ها، هیچ راه‌حل خنک‌کننده‌ی فعالی وجود نداشت.»
طبق ادعای جیانگ، XMC-2400 نگرش مردم را نسبت‌ به مدیریت حرارتی در دستگاه‌های قابل‌ حمل تغییر خواهد داد. این تراشه برای خنک‌سازی فعال کوچک‌ترین دستگاه‌های الکترونیکی طراحی شده است و به‌ همین دلیل امکان ساخت نازک‌ترین و قدرتمندترین محصولات مجهز به هوش مصنوعی را فراهم می‌کند.
از نظر جیانگ، تصور گوشی‌های هوشمند و سایر دستگاه‌های باریک با قدرت عملکرد بسیار بالا، بدون فناوری xMEMS دشوار است.